Трафарет для реболлинга чипов Innosilicon T2T (T1S16A, 0,8 мм)

Трафарет для реболлинга чипов T2T (T1S16A, 0,8 мм) Предназначен для реболлинга чипов T1S16A, толщиной 0,8 мм.

В комплекте шестигранник для регулировки.

Трафарет для реболлинга чипов Innosilicon T2T (T1S16A, 0,8 мм) необходим для правильного нанесения новых шариковых выводов (solder balls) на микросхему во время процесса реболлинга.

Вот основные функции этого трафарета:

1.Позиционирование выводов:

-Трафарет имеет точно выполненные отверстия, расположенные в соответствии с расположением выводов на микросхеме Innosilicon T2T.
-Это позволяет правильно выровнять новые шариковые выводы относительно контактных площадок на кристалле микросхемы.
2.Дозирование припойной пасты:

-Через отверстия трафарета наносится точное количество припойной пасты на каждый контакт микросхемы.
-Это помогает обеспечить равномерное и правильное количество припоя для формирования новых шариковых выводов.
3.Поддержка шариковых выводов:

-Трафарет удерживает новые шариковые выводы в правильном положении во время оплавления припоя.
-Это предотвращает смещение или деформацию выводов во время пайки.
Использование специально изготовленного трафарета является критически важным для успешного реболлинга микросхем Innosilicon T2T. Он обеспечивает точное позиционирование и количество припоя, что необходимо для восстановления исправности микросхемы.